证券日报网讯兴森科技4月30日在互动平台回答投资者提问时表示，公司CSP封装基板下游应用中存储类占比约70%，韩系存储芯片厂商为公司重要客户。公司FCBGA封装基板可用于HBM产品的封装，但HBM的制作过程不需要封装基板。
文章来源：证券日报原标题：兴森科技：CSP封装基板下游应用中存储类占比约70%
]article_adlist-->
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
尚红配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
- 上一篇：股票配资选股 特朗普“关税阴云”笼罩！IMF成员国：世界经济正处于“关键时刻”
- 下一篇：没有了
沪深京指数
热点资讯
