三体微SKFB Series小一体电感系列
适用于手机，平板，笔电，智能手表，通讯模块，屏模组等
可支持超薄尺寸，助力产品薄型化设计
开发背景
随着智能手机，通讯制式的不断升级，负载电流在不断提升；终端的外形设计上，追求更小型化，薄型化，以便携带；终端产品的尺寸要求在压缩的同时，又要支持更长的续航时间等等因素。对板端的元器件来说，性能追求更高，尺寸追求更小更薄。
SKFB Series为三体微高性能小尺寸一体成型功率电感系列，专为大电流，超高速动态响应，低输出电压等应用而设计。采用高密度磁粉作为实心中柱的结构，二次模压成型，使成品具有更高的磁导率，从而达到更大的饱和电流和低阻抗。磁粉配方自主化，兼备小尺寸，高性能，高绝缘耐压，防锈等特点。
全系列产品适用工作温度范围为-40℃ ～ +125℃，MSL等级为1，全磁屏蔽设计，降低电感工作时漏磁对周边器件的干扰，提高整机EMI，高耐压以支持高SW压差应用场景，引脚平整，焊接性良好，抗高频震动，可靠性出色。
主要应用
三体微SKFB Series面向智能手机，通讯模块，平板，CPE，智能手表，笔电，华为5G通讯壳，VR，POS机，屏幕组，电源模块等终端产品，并量产出货。
超薄应用
三体微SKFB Series，可支持超薄尺寸，其中SKFB201606 Type，高度薄至0.6mm max，适用于薄型化PCBA应用。
以穿戴类产品为例，整体PCBA高度往往最高的元器件为功率电感，降低功率电感的高度，则能降低整体PCBA的高度，将整体空间让给电池，来达到更长的续航时间。
对功率电感来说，高度变薄，以传统的设计方法是线圈设计采用更细的线材，而较细的线材，会使得电感综合阻抗变大，工作时发热更大，降低转换效率，对整体性能非常不利，这也是电感薄型化最大的挑战之一。三体微采用自主配方的超高磁导率的磁粉，优化磁粉特性，通过更高磁导率的磁粉对成品贡献更高的感值，比传统降低线径的方式，采用相对更粗的铜线，将磁粉优化与线材设计深度融合，实现薄型化设计的同时，尽可能提供高性能的产品。
在SKFB Series中，薄型化的产品有，SKFB201606 Type，SKFB2012065 Type，SKFB1412065 Type，都可提供0.6-0.65mm max高度的产品。
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